【编者按】暑假是科研工作攻坚克难、实现跃升的黄金时期，学校各研究团队正抢抓时间机遇，聚焦科技前沿，铆足干劲潜心研究，力求取得更多创新突破，奋力跑出科研攻关暑期“加速度”，为学校高质量发展注入强劲动力。学校推出“暑期科研‘加速度’”系列报道，将实时呈现学校师生暑期聚力科技创新、推进科研攀登跃升的昂扬风貌和丰硕成果，彰显学校持续深化有组织科研，以科技创新支撑高质量发展的新姿态、新进展、新成效。敬请关注！
为深入推进科技创新和产业创新深度融合，日前，学校在自然科学类单位启动实施“访企拓研”专项行动。7月15日下午，副校长范大明率有关单位负责人拜访中国电科芯片技术研究院 中电科芯片技术集团有限公司，开启“访企拓研”首站篇章。
座谈会上，电科芯片副院长蒋城对学校到访表示热烈欢迎。他表示，企业拥有市场导向的研发需求、资金支持和产业化能力，高校具备基础研究优势、高端人才储备和学术创新氛围，希望双方务实推动多方面合作，推进“产学研”深度融合，实现共赢。
范大明对电科芯片的热情接待表示感谢。他谈到，西南大学立足重庆产业发展战略，正主动对接行业头部企业和规上企业，深入推进校企合作。他回顾了近年来双方合作历程，期待双方在科研重大项目联合攻关、共建产学研合作平台等领域深度交融，开拓深化更多合作可能。
会上，参会人员逐一介绍了所在领域的研究内容和发展需求，提升校企双方合作的匹配度。
据悉，“访企拓研”专项行动是学校深入贯彻落实党的二十届三中全会精神和《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》关于推进科技创新和产业创新深度融合的决策部署的重要举措，于2025年暑期正式启动实施，将采取“寒暑期集中走访为主+教学时间段为辅”方式并常态化开展。
科学技术发展研究院、电子信息工程学院、材料与能源学院、人工智能学院、计算机与信息科学学院 软件学院、物理科学与技术学院等单位负责人参加相关活动。
