10月12日，学校与中国电科芯片技术研究院（以下简称“芯片院”）举行合作交流座谈会，并签订战略合作协议。学校校长辛贤，副校长范大明；芯片院党委书记、董事长李斌，副院长孔杰等出席座谈会。
辛贤对李斌一行表示欢迎，感谢芯片院给予学校发展的支持。他指出，深化校企合作是促进科技创新与产业创新深度融合的重要路径，希望双方以本次签约为新起点，紧扣国家战略需求，协同开展联合攻关，共建高水平创新平台，联合培育卓越工程人才，助力集成电路产业高质量发展，树立校企协同创新示范样板。
李斌对学校的热情接待表示感谢。他指出，教育、科技、人才是产业创新发展的重要基础，期待双方对标国家重大战略与区域经济社会发展需求，持续拓展在人工智能、半导体材料等方向的合作，聚力关键核心技术攻坚，强化平台共建与科技成果工程化落地，携手推动产学研合作见行见效。
会上，双方签署战略合作协议与科研项目合作意向书，聘请企业科学家担任学校专业学位硕士研究生校外导师，并围绕产教融合育人、强化协同创新等方面开展交流研讨。
芯片院有关部门、学校有关职能部门和教学科研单位负责人参加会议。
